 |
| ชิปทั้ง 3 รุ่นเป็นผลิตภัณฑ์ใหม่ล่าสุดในกลุ่ม MediaTek Dimensity 5G |
วันนี้ MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิป SoC (System-on-Chips) รุ่น Dimensity 8100 และ Dimensity 8000 โดยได้นำเทคโนโลยีระดับเรือธง ได้แก่ การเชื่อมต่อ จอแสดงผล เกมมิ่ง มัลติมีเดียและการถ่ายภาพมาสู่สมาร์ทโฟน 5G ระดับพรีเมี่ยม
MediaTek ได้นำเทคโนโลยีขั้นสูงจากแพลตฟอร์มและแพ็คเกจของชิป Dimensity 9000 ระดับเรือธงอันทรงพลังใส่เข้าไปในชิปซีรีส์ Dimensity 8000 รุ่นใหม่ อีกทั้งยังผลิตด้วยกระบวนการผลิต 5nm TSMC ที่ประหยัดพลังงานได้ถึงขีดสุดที่มาพร้อมกับ CPU แบบ Octa Core
ชิป Dimensity 8100 ผสานรวมคอร์ Arm Cortex-A78 ระดับพรีเมี่ยมสี่คอร์ที่สามารถทำความเร็วได้สูงถึง 2.85GHz และชิป Dimensity 8000 ก็มี Cortex-A78 สี่คอร์ที่ทำความเร็วได้สูงสุดถึง 2.75GHz
คุณ CH Chen รองผู้จัดการทั่วไปหน่วยธุรกิจการสื่อสารไร้สายแห่ง MediaTek กล่าวว่า “อาจพูดได้ว่าชิปซีรีส์ MediaTek Dimensity 8000 เปรียบเสมือนน้องชายของชิปเรือธงรุ่น Dimensity 9000 ก็เป็นได้ เพราะได้นำคุณสมบัติระดับเรือธงและการประหยัดพลังงานที่ดียิ่งขึ้นมาสู่ตลาดสมาร์ทโฟนพรีเมี่ยม”
ชิปทั้งสองยังผสานรวมหน่วยประมวลผลกราฟฟิก Arm Mali-G610 MC6 เข้ากับเทคโนโลยีเกมมิ่ง HyperEngine 5.0 ของ MediaTek จึงประหยัดพลังงานได้อย่างดีเลิศ ช่วยให้เล่นเกมได้นานขึ้น รวมถึงมีเฟรมเรตที่ดีที่สุดในคลาสอีกด้วย โดยชิป Dimensity 8100 ทำความเร็วได้ 170fps และชิป Dimensity 8000 ทำได้ 140fps นอกจากนี้หน่วยความจำ LPDDR5 และ UFS 3.1 จะช่วยให้ผู้ใช้งานสามารถสตรีมข้อมูลได้เร็วฉับไวชั่วพริบตา
ซีรีส์ Dimensity 8000 รุ่นล่าสุดนี้ใช้สถาปัตยกรรมแบบ Open Resource ของ MediaTek ผู้ผลิตอุปกรณ์จึงสามารถปรับเปลี่ยนและใส่คุณสมบัติที่แตกต่างไปจากค่ายอื่นๆ ได้อย่างอิสระ ช่วยให้สมาร์ทโฟน 5G และประสบการณ์ใช้ 5G โดดเด่นไม่เหมือนใคร
ซีรีส์ Dimensity 8000 ผสานรวมหน่วยประมวลผล AI ที่เรียกว่า APU 580 ซึ่งถือเป็นรุ่นที่ 5 ของ MediaTek เพราะมีประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานสูงสุดในคลาส มากกว่านั้นชิปที่มีสมรรถภาพและประสิทธิภาพที่ผสานรวมกันอย่างลงตัวจะทำให้การใช้งานมัลติมีเดียที่ประมวลผลด้วย AI เกมมิ่ง กล้องและวิดีโอเกิดประโยชน์สูงสุดอีกด้วย
ชิปซีรีส์ Dimensity 8000 ยังมีตัวประมวลผลสัญญานภาพ (ISP: Image Signal Processor) ที่มีความเร็วสูงถึง 5 กิกะพิกเซลต่อวินาที ช่วยให้ถ่ายภาพ ถ่ายวีดิโอได้ฉับไวและกระจ่างชัดมากที่สุดในคลาสอีกด้วย
คุณ Avi Greengart ประธานบริษัทที่ปรึกษาการตลาด Techsponential กล่าวว่า “MediaTek ได้เพิ่มปริมาณการผลิตชิป SoC สำหรับสมาร์ทโฟนระดับมิดเทียร์จำนวนมหาศาลทั่วโลกซึ่งถือเป็นการเดิมพันครั้งยิ่งใหญ่ในวงการ 5G อีกทั้งชิป Dimensity 9000 ก็กำลังบุกตลาดระดับเรือธงอยู่ด้วย นอกจากนี้ชิป MediaTek Dimensity 8000 จะช่วยให้ผู้จำหน่ายสมาร์ทโฟนมีทางเลือกมากขึ้นในการสร้างสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและราคา รวมถึงยังคงนำเสนอคุณสมบัติเกมมิ่งระดับเรือธงและความสามารถด้าน AI ได้อีกด้วย”
คุณสมบัติของชิปซีรีส์ Dimensity 8000 ประกอบไปด้วย
- รองรับกล้องความละเอียดสูงสุดถึง 200MP และการถ่ายวิดีโอแบบ 4K60 HDR10+
- คุณสมบัติใหม่ล่าสุดของ MediaTek ที่ช่วยลดนอยส์และปรับภาพให้คมชัดด้วย AI ในสภาพแสงน้อยจนเกือบมืด เพื่อให้ได้ภาพที่คมชัดพร้อมรายละเอียดที่ชัดเจนยิ่งขึ้น
- บันทึกภาพวิดีโอแบบ HDR จากสองกล้องพร้อมกัน ผู้ใช้สามารถกดอัดวีดิโอได้จากทั้งกล้องหน้าและกล้องหลัง หรือได้จากกล้องหลังทั้งสองเลนส์พร้อมกัน เช่น กดอัดภาพมุมกว้างและภาพระยะไกลได้พร้อมกัน เป็นต้น
- มีโมเด็ม 5G แบบ 3GPP R16-ready ชั้นนำเพื่อเพิ่มศักยภาพของ Sub-6GHz ด้วยการรวมคลื่นความถี่แบบ 2CC Carrier Aggregation
- ชุดเพิ่มประสิทธิภาพการประหยัดพลังงาน 5G UltraSave 2.0 ของ MediaTek เพื่อยกระดับการจัดการพลังงาน
- รองรับ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.3 เพื่อการทำงานร่วมกันระหว่างการเชื่อมต่อ Wi-Fi และอุปกรณ์ต่อพ่วงที่ใช้บลูทูธได้อย่างราบรื่นไม่มีหลุด
MediaTek ยังเพิ่มชิป Dimensity 1300 แบบ 6nm เข้าไปในตระกูล 5G โดยระบบ HDR-ISP ของ Dimensity 1300 สามารถรองรับความละเอียดได้สูงสุดถึง 200MP และได้ผสานรวม MediaTek HyperEngine 5.0 เข้าไปเพื่อสร้างสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการทำงานและการใช้พลังงาน ซึ่งจะช่วยให้การเล่นเกมมีประสิทธิภาพ รวมถึงการใช้งานสมาร์ทโฟนในชีวิตประจำวันดีขึ้นกว่าเดิม นอกจากนี้ยังมาพร้อมกับคุณสมบัติการเพิ่มประสิทธิภาพด้วย AI การถ่ายภาพกลางคืนได้ดีขึ้นและ HDR เพื่อให้ผู้ใช้งานถ่ายภาพได้กระจ่างชัด
Dimensity 1300 รวม CPU แบบ Octa-Core เข้ากับ Arm Cortex-A78 แบบ Ultra-Core ที่ทำความเร็วนาฬิกาได้สูงถึง 3GHz รวมถึงยังมีซุปเปอร์คอร์ Arm Cortex-A78 สามคอร์ และคอร์ประสิทธิภาพ Arm Cortex-A55 สี่คอร์ พร้อมด้วยหน่วยประมวลผลกราฟฟิก Arm Mali-G77 และ MediaTek APU 3.0 เพื่อรองรับความสามารถล่าสุดของ AI อีกด้วย
สมาร์ทโฟนที่มีชิป Dimensity 8100, Dimensity 8000 และ Dimensity 1300 จะออกวางจำหน่ายในช่วงไตรมาสแรกของปี 2565 ซึ่งถือเป็นยุคใหม่แห่งอุปกรณ์ 5G อันน่าตื่นตาตื่นใจที่ผลิตจากค่ายสมาร์ทโฟนยักษ์ใหญ่รายต่างๆ ในโลก
